FR-4 PCB
制程能力
| 技术项目 | 生产工艺和技术能力 | |||||||
| 基材 | 铝基板 ，铜基板 ，FR-4 ，热电分离铜基板 ，热电分离铝基板。 | |||||||
| 表面处理 | 喷锡 ，无铅喷锡，沉锡，沉金，沉银，镀金，镀银 | |||||||
| 层数 | 单面、双面、多层（2-10层） | |||||||
| 板厚 | 0.3mm-3.0mm | |||||||
| 铜厚 | 0.5OZ -4OZ | |||||||
| 导热系数 | 1.0w/m.k-4.0w/m.k | |||||||
| 耐压 | 1000V-3950V | |||||||
| 最大尺寸 | 1190mm x 2000mm | |||||||
| 最小尺寸 | 4mm X 4mm | |||||||
| 最小线径 | 0.2mm | |||||||
| 最小线距 | 0.2mm | |||||||
| V割成型公差 | ± 0.2mm | |||||||
| 孔位公差 | ± 0.076mm | |||||||
| 成型公差 | CNC: ±0.1mm 模冲: ± 0.15mm | |||||||
| 年产能 | 750000M² /年 | |||||||
| 质量目标: | ||||||||
| A：准时交货率 100% | ||||||||
| B：QC检验合格率100% | ||||||||
| C：客诉率: 0/月 | ||||||||
出货包装
下单流程
